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Summit对市场的观点
Summit Interconnect公司战略市场副总裁John Vaughan接受了Nolan Johnson的采访，探讨了投资、人员配备、网络安全以及他对未来的预测。由于Summit的军事业务，公 ...查看更多
Ventec公司与众不同的材料管理方式
在最近的一次行业研讨会上，技术编辑 Pete Starkey采访了来自Ventec公司的Mark Goodwin 和 Didier Mauve。在本次采访中，Mark和Didier介绍了Ventec如 ...查看更多
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PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域
我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache，他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多
通过增材制造实现的3D电子装置
设想一下，在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB；设想一下，具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段，设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术（Additivel ...查看更多
通过增材制造实现的3D电子装置
设想一下，在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB；设想一下，具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段，设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术（Additivel ...查看更多
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你可能不了解的：直接成像技术发展史
简介 自从Excellon推出DIS-2000氩激光成像设备，直接成像技术已经问世40年了。在40年的时间里，全球11个国家研发出了不同的数字直接成像设备 [1]。Karl Dietz在他的专栏中多 ...查看更多
